XinWen无线 - XinWen.Mobi»XinWen无线 › 新闻 › 海量 ›

PCB产业链狂飙！AI拉动需求

日产讴歌福特极氪林肯阿尔法保时捷奔腾长城东风哈弗 Jeep 捷途岚图理想兰博基尼名爵马自达玛莎拉蒂欧拉奇瑞 smart 沙龙坦克特斯拉蔚来沃尔沃小鹏雪佛兰高合奥迪丰田本田雷克萨斯英菲尼迪捷达捷豹路虎阿斯顿马丁罗密欧标致宾利长安法拉利红旗几何凯迪拉克领克劳斯莱斯路特斯 MINI 迈凯伦哪吒起亚荣威三菱斯巴鲁腾势魏牌五菱现代雪铁龙宝骏大众宝马比亚迪

返回列表发新帖

PCB产业链狂飙！AI拉动需求

[XinWen.Mobi 原创复制链接分享]

xinwen.mobi 发表于 2025-9-11 19:18:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

▶ 语音朗读

AI的快速发展正强劲拉动PCB产业链的增长，推动PCB产业进入新一轮上行周期。以下是具体情况： PCB产业链概述PCB产业链相对简单，上游包括覆铜板、玻纤布、铜箔等原材料供应商；中游是PCB制造企业，负责将原材料加工成各种类型的印制电路板；下游则是广泛的应用领域，如计算机、通信设备、汽车电子、AI服务器等。 AI拉动PCB需求的表现市场规模增长：Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模有望突破786亿美元，AI服务器、智能电动汽车及高速通信设备构成三大增长支柱。其中，AI服务器用PCB的复合年增长率预计达32.5%，显著高于行业平均水平。2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，其中中国18层以上高多层板产值增速高达67.5%，成为全球增长最快的细分领域。产品升级需求：AI服务器等高端电子设备对PCB的性能提出了更高要求。例如，GPU板组扩容推动连接带宽需求激增，促使PCB层数从常规8-12层向16+层演进，英伟达GB200的Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装，为匹配超高算力，20层以上的多层HDI板渐成标配。封装技术变革：CoWoP等新封装技术的出现，实现了芯片与PCB的直接集成，不仅降低了材料费用和封装工艺复杂性，还缩短了信号连接路径，提高了信号传输速度。但这也对PCB的可靠度、精密度和热膨胀系数匹配等方面提出了更高要求，为高端PCB提供了新的机遇。材料需求升级：AI服务器及高性能计算设备需传输海量高频数据，推动上游材料向高频、高速、低损耗方向发展。例如，CCL需满足低介电常数、低介电损耗的核心要求，且需在宽频率范围内保持性能稳定。铜箔需兼具高剥离强度和低表面粗糙度等性能，电子玻纤布则需要低介电常数。设备更新需求：AI服务器对PCB精度要求提升至微米级，推动钻孔、曝光、电镀、检测四大核心设备加速迭代。例如，钻孔环节激光钻孔机需求激增，大族数控作为PCB钻孔机龙头，其微米级钻孔设备已批量应用于HDI板生产，订单排期已至2025年二季度。对产业链各环节的影响上游材料端：材料端进口替代进程加速，为相关企业带来结构性机会。高频高速板材领域，生益科技、华正新材突破外企垄断，AI服务器用低损耗板材通过英伟达认证。高端铜箔方面，诺德股份、嘉元科技等企业的产品技术领先，部分进入英伟达供应链。中游制造端：高端制造的技术壁垒与客户绑定深度成为关注核心。胜宏科技、鹏鼎控股等企业将充分享受产品结构升级红利，胜宏科技AI服务器PCB收入占比达70%，鹏鼎控股SLP产能国内第一。下游需求端：全球PCB产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大PCB生产国。随着AI算力基建的发展，中国PCB厂商在客户突破方面取得进展，有望进一步提升市场份额。

PCB, AI, 服务器, 需求, 增长

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

PCB产业链狂飙！AI拉动需求

PCB产业链狂飙！AI拉动需求

相关帖子