中信建投:北美CSP资本开支增长64% 推荐液冷板块

中信建投近期发布报告指出，2025年二季度北美四大互联网厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）资本开支总计958亿美元，同比增长64%，创历史新高。这一增长主要源于AI算力需求的爆发式增长，尤其是英伟达GB200/GB300系列AI服务器的液冷渗透率大幅提升，推动液冷技术从可选方案升级为刚需配置。 一、资本开支高增的核心驱动：AI算力需求爆发1. 单机柜功率密度突破风冷极限  英伟达GB200单卡功耗已达1400瓦，未来GB300有望突破2000瓦，单机柜功率密度提升至120kW以上。传统风冷技术在30kW以上场景效率大幅下降，液冷成为唯一可行方案。以微软“水星计划”为例，其部署的10万GPU液冷集群单集群能耗达500MW，PUE低至1.09。2. 云厂商战略转向液冷  北美CSP资本开支中，液冷相关投资占比显著提升。例如，Meta的MTIA T-V1芯片采用液冷散热，T-V2将引入170kW超大功率机架；亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年单季度水平，预计全年液冷相关投入超200亿美元。微软预计2026财年Q1资本开支超300亿美元，其中液冷基础设施占比将超40%。3. 技术路径分化与市场空间  冷板式液冷仍为主流（2024年占比65%），但浸没式液冷增速更快（同比+84%）。GB300方案中，冷板用量从GB200的45片增至108片，快接头从108对增至216对，单柜液冷价值量提升至70万元以上。预计2025年全球液冷服务器市场规模将达294亿元，2026年有望突破630亿元。 二、液冷板块投资逻辑：国产替代与技术升级共振1. 核心部件价值量占比集中  液冷板与CDU（冷量分配单元）合计占液冷系统成本的78.8%，是投资核心。例如，英伟达GB200 NVL72系统中，服务器层面（冷板、风扇）价值量占比26%，机架层面（CDU、Manifold）占比65%。国内厂商如英维克、申菱环境已进入英伟达供应链，冷板产品通过Blackwell平台认证。2. 国产厂商突破国际垄断  尽管台系、美系厂商（如Coolermaster、AVC）仍主导市场，但中国大陆企业在规模化生产和成本控制上优势显著。例如，浪潮信息液冷服务器2024年市占率突破45%，出货量超15万台；曙光数创浸没式液冷市占率超60%，并在新加坡设立子公司拓展海外市场。预计2025年中国大陆厂商在全球液冷供应链中的份额将从不足10%提升至25%以上。3. 成本效益验证与政策催化  液冷全生命周期成本已低于风冷：浸没式液冷可使数据中心PUE降至1.05以下，年节电量达2.3亿度（Meta俄勒冈数据中心案例）。政策层面，欧盟《芯片法案》要求2030年80%新建数据中心液冷化，中国“东数西算”工程要求枢纽节点PUE≤1.25，进一步加速技术渗透。 三、重点标的与风险提示1. 核心受益标的  液冷服务器：浪潮信息（全栈液冷方案，市占率45%）、中科曙光（浸没式技术领军者，PUE低至1.03）。  温控系统：英维克（液冷温控市占率40%，进入英伟达供应链）、申菱环境（适配英伟达DGX SuperPOD架构）。  材料与部件：飞荣达（液冷模组批量供货）、强瑞技术（华为液冷机柜核心供应商）。2. 风险因素  技术迭代风险：喷淋式液冷等新技术可能颠覆现有格局，需关注英伟达GB300方案落地进度。  供应链波动：北美经济衰退预期可能影响CSP资本开支，同时氟化液等关键材料仍依赖进口（3M市占率85%）。  竞争加剧：国内厂商扩产可能引发价格战，中低端产品毛利率或跌破盈亏平衡点。 四、行业展望：2025-2026年关键窗口期短期来看，GB200/GB300量产将推动液冷渗透率从2024年的15%提升至2025年的30%以上，冷板、CDU等核心部件需求爆发。中长期看，随着ASIC机柜和超节点方案普及，液冷市场规模有望在2030年突破79亿美元，中国厂商凭借成本与技术优势，有望占据全球40%以上份额。建议重点关注订单兑现能力强、海外拓展领先的龙头企业，同时警惕技术路线变更和估值泡沫风险。