多重机遇交汇叠加 国内光刻材料领先

近年来，国内光刻材料领域确实迎来了多重机遇交汇叠加的发展局面，部分企业已取得显著成果，处于领先地位。以下是具体情况：政策支持与市场需求推动：集成电路关键材料产业是集成电路行业发展的关键支撑，国家高度重视其可持续发展，出台了一系列支持性政策与规划，为行业长期高质量发展“保驾护航”。同时，国内晶圆厂在先进制程的研发创新、生产制造以及市场开拓能力不断提升，对关键材料的需求日益增长，为国内光刻材料企业提供了广阔的市场空间。数据显示，中国集成电路关键材料市场规模已突破千亿元大关，2023年达到1139.3亿元，预计2025年将增长至1740.3亿元。企业研发与技术突破：以恒坤新材为例，作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，其拥有强大的研发创新实力，不仅有优秀的核心技术人员团队，还在2022年至2024年保持较高且持续提升的研发投入强度。恒坤新材已拥有SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，其自产的光刻材料销售规模已排名同行前列，2023年度其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商首位。此外，北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的BCB光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业。国产替代加速：尽管目前中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然由境外厂商占据主要市场份额，但国内企业已有突破。恒坤新材的自产产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶等境外厂商同类产品的替代，且其产品已覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7~90nm技术节点逻辑芯片，即当前境内集成电路产业的主要布局范围。行业整体发展态势良好：光刻材料近年来受益于面板产业向中国的转移，销售规模迅速增长。同时，半导体掩膜版、光刻胶、精密光学组件的国产替代前景广阔，相关公司不断研发、试产，向集成电路等半导体制造领域迈进。例如，路维光电2024年实现营业收入8.76亿元，同比增长30.21%，清溢光电2024年半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元，较上年同期增长33.98%。