恒坤新材科创板IPO通过上市委会议

2025年8月29日，上海证券交易所上市委员会召开2025年第32次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请顺利通过审核。恒坤新材的保荐机构是中信建投证券股份有限公司。公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。此次恒坤新材拟公开发行新股数量不超过6,739.7940万股，并授予主承销商不超过前述发行新股数量15%的超额配售选择权。公司拟募资10.07亿元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。